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OVEN & PLASMA
Process Automation System
Tray Stocker

PLP EFEM

半導體產業

Specifications 規格說明

Specifications

1.Basic

Dimension (2 Loadport)

W2530 x L3000 x H2315 mm

Dimension (4 Loadport)

W2530 x L4670 x H2315 mm

Weight

220~300 kg

Panel/Wafer transfer size

300x300 ~ 625x625 mm

FOUP Loader

2 pcs / 4 pcs

SECS/GEM

GEM200 / GEM300

2.Power

控制系統負載

3P 208 VAC 50/60 Hz75A

3.Non-Contact Alignment Ability

Product Size

300x300 ~ 625x625 mm

Product Type

Compound / Metal / Glass

Detection range

±12mm

Detection accuracy

±0.2mm

5.Transfer

Product Size

300x300 ~ 625x625 mm

Product Size

Compound / Metal / Glass

UPH

100 pcs/hr

X axis accuracy

±0.2mm

Robot Y axis accuracy

±0.2mm

Robot Z axis accuracy

±0.2mm

6.Quality

ESD

< 25V

無塵等級

符合FS209 Class 100等級

Vibration

0.3G (RMS.)

7.Safety

SEMI 認證

符合SEMI S2S8S10認證

設備結構認證

符合SEMI規範

聯絡資訊

06-5894793

06-5898101

chi.yeh@cykctec.com

(總部) 台南市善化區牛庄里牛庄131之3號

(二廠) 台南市善化區牛庄里牛庄131之6號

(三廠) 台南市新市區大社里大社588號

產品領域

PCB產業 面板產業 電子產業 物流產業 生醫產業 CCL產業 半導體產業
奇業科創logo></img>
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